大綱-ATP001金相低倍檢驗技術(shù)
全國分析檢測人員能力培訓(xùn)委員會
ATP001 金相低倍檢驗技術(shù)
考核與培訓(xùn)大綱
第1版
文件編號：ATP001/A:2010-1
發(fā)布日期：2010年8月
1. 總則
1.1 目標(biāo)
了解金相低倍檢驗技術(shù)基本概念和基礎(chǔ)理論知識；
熟悉金相低倍檢驗試樣制備技術(shù)和相關(guān)設(shè)備構(gòu)成及工作原理；
具備金相低倍檢驗的實際操作能力；
了解金相低倍檢驗技術(shù)在相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用。
1.2 應(yīng)具備的通用基礎(chǔ)知識
1.2.1 通用基礎(chǔ)
具備金屬材料學(xué)、鑄造和加工、金屬熱處理等基礎(chǔ)知識，了解產(chǎn)品生產(chǎn)制造過程。
1.2.2 分析測試基本操作
具備金相低倍檢驗的試驗操作和缺陷組織評定能力，具備實驗室一般儀器和設(shè)備的操作能力。
1.3 適用范圍
本大綱適用于金屬材料酸蝕低倍組織和缺陷檢驗、硫印檢驗和宏觀斷口評價技術(shù)的考核與培訓(xùn)。
2 技術(shù)要求
2.1 ATP 001金相低倍檢驗技術(shù)基礎(chǔ)與通則
2.1.1 術(shù)語及基本概念
掌握金相低倍檢驗技術(shù)基本概念和相關(guān)的技術(shù)用語：
（1）金相低倍檢驗的概念及特點(diǎn)；
（2）浸蝕劑及浸蝕方法，包括：冷、熱酸（堿）浸蝕和電解腐蝕等；
（3）常見的低倍檢驗方法，包括：酸（堿）蝕檢驗、硫印檢驗、宏觀斷口檢驗等；
（4）了解常見低倍缺陷的分類、特征及形成，其中包括：枝晶、柱狀晶、等軸晶、發(fā)紋、金屬流線、疏松、一般疏松、中心疏松、偏析、中心偏析、錠型偏析、斑點(diǎn)狀偏析、白亮帶、分層、皮下氣泡、殘余縮孔、翻皮、白點(diǎn)、軸心晶間裂紋、外來非金屬夾雜物、異金屬夾雜物、夾渣；
（5）了解常見宏觀斷口的分類及特征，其中包括：纖維狀斷口、瓷狀斷口、結(jié)晶狀斷口、臺狀斷口、撕痕狀斷口、層狀斷口、縮孔殘余斷口、白點(diǎn)斷口、內(nèi)裂斷口、非金屬夾雜（肉眼可見）及夾渣斷口、異金屬夾雜斷口；
2.1.2 基本原理
掌握金相低倍檢驗技術(shù)基本原理：
（1）低倍金相試樣的取樣規(guī)則和制樣要求；
（2）金屬低倍組織的浸蝕原理和相關(guān)知識，包括冷、熱酸（堿）浸蝕、電解浸蝕等；
（3）低倍組織缺陷的表征方法及其評定；
（4）硫印顯示的原理；
2.1.3考核方式
書面考核
2.2 ATP 001金相低倍檢驗的制樣操作和儀器設(shè)備操作技術(shù)
2.2.1儀器設(shè)備基本構(gòu)成
掌握低倍檢驗試驗設(shè)備的基本構(gòu)成及特點(diǎn)、試劑的主要用途和特點(diǎn)：
（1）了解取樣和制樣過程中切割、剪、鋸、刨、車、銑、磨等工序所用設(shè)備及其特點(diǎn)，對試樣的影響，表面光潔度檢驗設(shè)備的特點(diǎn)；
（2）冷、熱酸（堿）浸蝕和電解腐蝕使用設(shè)備和常用試劑的特點(diǎn)；
（3）硫印檢驗所用相紙的類型及特點(diǎn)；
（4）斷口檢驗所用沖擊、彎曲設(shè)備的特點(diǎn)；
（5）照相設(shè)備包括膠片照相機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、掃描儀等的特點(diǎn)；
2.2.2 儀器校準(zhǔn)與檢定
了解所使用量筒、卡尺、天平、溫度計等計量器具的校準(zhǔn)與檢定規(guī)程、期間核查要求，掌握日常檢驗時對設(shè)備和試劑的檢查要求。
2.2.3 儀器設(shè)備維護(hù)
掌握儀器設(shè)備各個系統(tǒng)和部件的日常維護(hù)，常見故障的解決。
2.2.4 儀器設(shè)備及操作技術(shù)
了解低倍金相取樣、制樣要求，掌握試樣浸蝕前的檢查方法，掌握浸蝕、檢驗、照相等儀器設(shè)備的操作技術(shù)，包括實驗操作條件的選取，操作安全規(guī)范及注意事項等。
（1）制樣要求和試樣浸蝕前的檢查；
（2）浸蝕試劑、電解腐蝕試劑的配制和使用；
（3）圖像采集、圖像輸出相關(guān)設(shè)備的操作；
（4）人身安全防護(hù)和環(huán)境保護(hù)相關(guān)知識和注意事項；
2.2.5考核方式
2.2.5.1 書面考核
2.2.5.2 實際操作考核
2.3 ATP 001 金相低倍檢驗技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)方法與應(yīng)用技術(shù)
2.3.1 金屬材料領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)方法與應(yīng)用技術(shù)
2.3.1.1 金相低倍技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域和基本要求
了解金相低倍檢驗技術(shù)在金屬材料檢測方面的應(yīng)用范圍、基本要求與特點(diǎn)，掌握常見低倍金相檢測方法和相關(guān)知識及術(shù)語。
2.3.1.2 試樣處理方法與操作要點(diǎn)
掌握常用金屬材料（如碳素結(jié)構(gòu)鋼、合金結(jié)構(gòu)鋼、鋁合金、鎂合金、銅合金和鈦合金等）樣品制備的過程和方法，浸蝕試劑的配制、用途和注意事項，儀器設(shè)備等的操作和注意事項。
2.3.1.3 試驗方法和檢驗方法的適用范圍與要點(diǎn)
掌握金相低倍檢驗方法在常用金屬材料測試領(lǐng)域的具體運(yùn)用，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、方法的原理與適用范圍，具體取樣和制樣要求，具體操作步驟和要點(diǎn)，具體的標(biāo)準(zhǔn)評級圖的運(yùn)用，試驗和檢測結(jié)果的意義和評價，檢測中應(yīng)注意的問題。
2. 4 ATP001 金相低倍檢驗的結(jié)果評定
2. 4.1評定原則和表示方法
參照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中的評級方法和評級圖譜，給出正確結(jié)果。
2.4.2 考核方式
書面考核
3．考核實施說明
3.1 考核試題范圍為本大綱規(guī)定的所有內(nèi)容
3.2 考核包括書面考核和實際操作考核兩部分
3.2.1 書面考核包括
（1）技術(shù)基礎(chǔ)；
（2）儀器設(shè)備與試驗操作；
（3）標(biāo)準(zhǔn)方法與應(yīng)用；
（4）檢驗結(jié)果的數(shù)據(jù)處理。
3.2.2 書面考核試題類型
書面考核試題的類型包括選擇題、判斷題、填空題和問答題。
3.2.3 書面考核為開卷，時間2小時。
3.2.4 書面考核及格分?jǐn)?shù)為100分制的85分。
3.3 實際操作考核
3.3.1實際操作考核包括儀器設(shè)備實際操作考核和實際樣品檢驗考核兩部分。
3.3.2 儀器設(shè)備實際操作考核
（1）儀器設(shè)備實際操作考核由考核教師監(jiān)考與評分；
（2）儀器設(shè)備實際操作考核判定結(jié)果分為：通過、未通過。
3.3.3 實際樣品考核
實際樣品考核采取盲樣測試考核的辦法。
（1）盲樣測試考核的樣品由考核中心發(fā)放；
（2）考生在實驗室獨(dú)立完成制樣和檢測，填寫完整的原始記錄和報告單，報出結(jié)果；
（3）實際樣品考核成績的判定
考核成績由考核教師根據(jù)原始記錄、報告單、測試結(jié)果綜合判定合格與否。
3.3.4實際操作考核的最后成績由考核教師根據(jù)儀器設(shè)備實際操作考核和實際樣品考核綜合判定通過或未通過。
3.4 書面考核和實際操作考核兩項均通過者為考核合格，其中任何一項未通過的，需重新參加考核。
3.5所有考生應(yīng)遵守《檢測人員考核管理程序》中規(guī)定的《考場規(guī)則》，違反者將取消考核資格和成績。
